DILB18P-223TLF

Изображение для справки, пожалуйста, свяжитесь с нами, чтобы получить реальную картину

Часть производителя	DILB18P-223TLF
Производитель	Storage & Server IO (Amphenol ICC)
Описание	CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
Категория	соединители, межблочные соединения
Семья	сокеты для микросхем, транзисторов
Жизненный цикл:	New from this manufacturer.
Доставка:	DHL FedEx Ups TNT EMS
Оплата	T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union
Техническая спецификация	DILB18P-223TLF PDF

Доступность

В наличии	6 080
Цена за единицу товара	$ 0.35000

DILB18P-223TLF Current price of is for reference only, if you want to get best price, please submit a inquiry or direct email to our sales team [email protected]

DILB18P-223TLF Технические характеристики

Тип	Описание
серии:	DILB
упаковка:	Tube
статус детали:	Active
тип:	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
количество позиций или контактов (сетка):	18 (2 x 9)
шаг - спаривание:	0.100" (2.54mm)
контактная отделка - сопряжение:	Tin-Lead
толщина контактного покрытия - сопряжение:	100.0µin (2.54µm)
материал контактов - сопряжение:	Copper Alloy
тип крепления:	Through Hole
Особенности:	Open Frame
прекращение:	Solder
шаг - пост:	0.100" (2.54mm)
контакт отделка - пост:	Tin-Lead
Толщина контактного покрытия - пост:	100.0µin (2.54µm)
контактный материал - пост:	Copper Alloy
материал корпуса:	Polyamide (PA), Nylon
Рабочая Температура:	-55°C ~ 125°C

Shopping Guide

Shipping Rate

We ship orders once a day around 5 p.m., except Sundays. Once shipped, the estimated delivery time depends on the courier company you choose, usually 5-7 working days.